金子 紀男 | Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu University
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概要
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- 同名の論文著者
- Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu Universityの論文著者
関連著者
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金子 紀男
Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu University
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金子 紀男
信州大学工学部
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新井 進
信州大学工学部
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篠原 直行
信州大学工学部
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根津 弘幸
信州大学工学部
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若林 信一
新光電気工業 基盤技研
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倉科 匡
大和電機工業株式会社
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新井 進
Department of Chemistry and Material Engineering, Faculty of Engineering, Shinshu University
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関 雅子
信州大学工学部
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若林 信一
新光電気工業
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倉科 匡
大和電機工業株式会社要素技術部
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根津 弘幸
信州大学工学
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若林 信一
新光電気工業(株)
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新井 進
信州大学 工学部
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篠原 直行
信州大学 工学部
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金子 紀男
信州大学 工学部
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SHINOHARA Naoyuki
Department of General Dental Practices, Medical and Dental Hospital, Kagoshima University
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Arai S
Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu University
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Shinohara Naoyuki
Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu University
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ARAI Susumu
Department of Chemistry and Material Engineering, Faculty of Engineering, Shinshu University
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KANEKO Norio
Department of Chemistry and Material Engineering, Faculty of Engineering, Shinshu University
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Kaneko N
Shinshu Univ. Nagano Jpn
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Kaneko Norio
Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu University
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Arai Susumu
Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu University
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倉科 匡
大和電機工業
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縄舟 秀美
甲南大学理学部
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白矢 優貴
信州大学工学部
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中沢 昌夫
新光電気工業(株)
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縄舟 秀美
甲南大学理学部化学科
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野沢 由美
大和電機工業株式会社
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縄船 秀美
甲南大
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縄舟 秀美
甲南大学理工学部
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船岡 佳員
Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu University
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中沢 昌夫
新光電気工業
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縄舟 秀美
甲南大学理工学部無機工業化学研究室
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野沢 由美
大和電機工業
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西中山 宏
大和電機工業株式会社
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駒津 基靖
信州大学工学部
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船岡 佳員
Department of Chemistry and Material Engineering, Faculty of Engineering, Shinshu University
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金子 紀男
Department of Chemistry and Material Engineering, Faculty of Engineering, Shinshu University
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岩野 恵子
新光電気工業(株)
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小沼 良雄
新光電気工業(株)
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中澤 清
新光電気工業株式会社基盤技術研究所
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湯村 守雄
物質工学工業技術研究所
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KUMAGAI Masanobu
Department of Chemistry and Material Engineering, Faculty of Engineering, Shinshu University
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湯村 守雄
物質工学工業技術研究所化学システム部分子反応工学グループ
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佐々木 英次
物質工学工業技術研究所 化学システム部分子反応工学グループ
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中村 健次
新光電気工業 基盤技研
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金固 紀男
信州大学工学部
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篠原 直行
Faculty of Engineering, Shinshu University
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金子 紀男
Faculty of Engineering, Shinshu University
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根津 弘幸
Faculty of Engineering, Shinshu University
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FUNAOKA Yoshikazu
Department of Chemistry and Material Engineering, Faculty of Engineering, Shinshu University
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酒井 豊明
新光電気工業株式会社開発統括部材料研究部
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深瀬 克哉
新光電気工業株式会社開発統括部材料研究部
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中沢 清
新光電気工業株式会社開発統轄部
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佐々木 英次
物質工学工技研
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Kumagai Masanobu
Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu University
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Funaoka Yoshikazu
Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu University
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熊谷 政展
Department of Chemistry and Material Engineering, Faculty of Engineering, Shinshu University
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篠原 直行
Department of Chemistry and Material Engineering, Faculty of Engineering, Shinshu University
著作論文
- エリソルビン酸を還元剤とする無電解金めっき
- 電析ニッケルの表面形態並びに結晶配向に及ぼす数種吸着性有機物の影響(表面・界面・薄膜と分析化学)
- 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Ag-Cu合金めっき
- 亜硫酸-ピロリン酸浴からの金-スズ合金の電析
- 電気めっき法による硫酸浴からのSn-Cuはんだバンプの作製
- N, N-ビス(ポリオキシエチレン)オクタデシルアミンを添加剤とする硫酸浴からの鉛フリーはんだ接合に対応したSn-Ag合金めっき
- 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Ag合金めっき
- 電位パルス電解法による Cu/Cu-Sn 合金積層皮膜の作製
- 電析したSn-Ag-Cu三元合金の微細構造
- 電気めっき法によるフリップチップ接合用鉛フリーはんだバンプの作製
- 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Cu合金めっき
- はんだの鉛フリー化に対応しためっき技術の現状
- 有機スルホン酸浴からの錫-銀合金の電析及び皮膜特性
- 電気めっき法による硫酸浴からのSn-Cuはんだバンプの作成
- 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Cu合金めっき (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 電気めっき法によるフリップチップ接合用Sn-Agはんだバンプの作成
- 銀めっき皮膜の室温放置による再結晶化
- 置換型析出による無電解Sn-Ag合金めっき
- ASTM腐食水中におけるDICHANのSPCCへの腐食抑制機構のSTMによるin-situ評価
- カドミウムの結晶電析過程における電流振動に及ぼすハロゲン化物イオンの影響〔英文〕
- カドミウムイオンのポーラログラフ的還元に及ぼす臭化エチルトリフェニルホスホニウムの影響
- N,N-ビス(デカオキシエチレン)オクタデシルアミン共存下でのカドミウムの結晶電析過程における電流振動ならびに電析カドミウムの表面形態
- 電析スズ中に共析したクラウンエーテルのテトラブロモフェノールフタレインエチルエステルによる抽出吸光光度定量
- 電流規制によるスズの結晶電析過程における電位振動--N,N-ビス(テトラオキシエチレン)オクタデシルアミンおよびトリベンジルアミン共存下での電位振動
- アルカリ性シアン水溶液からの亜鉛の結晶電析過程における電位振動
- 亜鉛の結晶電析過程における電位振動.振動の減衰に及ぼす陰極表面の結晶形態の影響
- N, N-ビス(モノオキシエチレン)オクタデシルアミン共存下でのカドミウムの結晶電析過程における電流振動(表面・界面・薄膜と分析化学)
- 亜鉛の結晶電析過程における電位振動-振幅ならびに周期に及ぼす陰極表面の結晶形態の影響
- 電流規制によるカドミウムの結晶電析過程における電位振動
- 電流規制によるクラウンエ-テル共存下でのスズの結晶電析過程における電位振動
- 電流規制によるスズの結晶電析過程における電位振動-1-ポリオキシエチレンアルキルアミンおよびジフェニルアミン-クロトンアルデヒド反応物共存下での電位振動
- 電流規制による亜鉛の結晶電析過程における電位振動
- スズ(2)イオンのポ-ラログラフ的還元に及ぼすポリオキシエチレンアルキルアミンの影響
- 置換反応によるクエン酸アンモニウム浴からの無電解金めっき
- はんだの鉛フリー化に対応しためっき技術の動向 (実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成) -- (はんだ付け材料編)
- ASTM腐食水中におけるDICHANのSPCCへの腐食抑制機構の電気化学的評価
- 鉛フリーはんだめっきによるフリップチップバンプ形成形成 (実装技術ガイドブック2000年--CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成) -- (フリップチップ編)
- Ni/Au-20Sn合金めっき皮膜界面の結晶組織
- ピロリン酸塩浴からスズ-銅合金の電析
- ピロリン酸-ヨウ化物浴から電析したSn-Ag合金膜の平滑化に関するポーラログラフ的研究
- 鉛フリーはんだ接合に対応した めっきの現状
- カーボンナノチューブ複合電解ニッケルめっき皮膜の特性評価
- パルスめっきによるインジウム-銅マイクロ積層膜の作製 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 亜鉛の結晶電析に及ぼす3-置換ピリジニウム化合物の影響
- 3-置換ピリジニウム化合物の滴下水銀電極上における吸着
- 3-置換ピリジニウム化合物のポ-ラログラフ的還元
- エレクトロニクス実装におけるマイクロファブリケーションの現状