"ビルドアップ法プリント配線板"の製造を目的とした塗布型エポキシ樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング
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概要
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- プリント回路学会の論文
- 1996-07-20
著者
-
縄舟 秀美
甲南大学理学部
-
水本 省三
甲南大学理学部
-
松本 康宏
甲南大学理学部
-
清田 優
日本リーロナール株式会社
-
今成 眞明
日本リーロナール株式会社
-
新居 啓二
富士通株式会社
-
清田 優
日本リーロナール(株)
-
水本 省三
甲南大学理工学部 甲南大学ハイテク・リサーチ・センター
-
清田 優
日本リーロナール (株)
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