亜リン酸塩を還元剤とする無電解Pd-P合金めっき皮膜のはんだ付け性および接触抵抗
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概要
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The solderability and electric contact resistance of chemically deposited Pd-P alloy using phosphite as reducing agent was investigated.From the experimental results, it is suggested that electroless palladium plating can be utilized as alternative both to the gold plating on electrical contacts and to soldering or preflux coating to retain good solderability.
- 社団法人 表面技術協会の論文
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