エリソルビン酸を還元剤とする無電解金めっき浴の開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2001-10-18
著者
関連論文
- 光化学還元法によるガラス基板上への銅のダイレクトパターニング
- エリソルビン酸を還元剤とする無電解金めっき
- 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Ag-Cu合金めっき
- エリソルビン酸を還元剤とする無電解金めっき浴の開発
- メタンスルホン酸浴からのスズ-銀共晶合金めっき
- メタンスルホン酸浴からのスズ-銅合金めっき
- L-酒石酸錯体浴からのスズ-銀合金めっき
- スルホコハク酸錯体浴からのスズ-亜鉛合金めっき
- 新材料部会講演 金属・磁性ナノ粒子を機能性ユニットとしたナノ構造材料の創製
- ベンゾトリアゾール誘導体のマイクロコンタクトプリンティングを利用するULSI銅微細配線の形成
- 金属イオンレドックス系無電解銅めっき浴の安定性
- マイクロコンタクトプリンティング法を利用する銅ダマシンプロセス (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ULSI銅微細配線の形成を目的とした添加剤の予備吸着を利用する銅電析プロセス
- Niナノコンポジット膜の構造制御と磁気共鳴
- 12aPS-11 Ni ナノコンポジット膜の磁気共鳴(磁性・磁気共鳴, 領域 3)
- 27aPS-43 Niナノコンポジット膜の強磁性共鳴(領域3ポスターセッション : 希土類合金,化合物磁性,薄膜・人工格子,スピングラス,フラストレーション,量子スピン系,実験技術開発等)(領域3)
- ULSIバリア層およびキャップ層の形成を目的とした無電解Co系合金めっきプロセスの開発
- イミダゾールを還元剤とする中性コハク酸イミド錯体浴からの無電解ニッケル-リン合金めっき素材への無電解銀めっき
- 無電解Ni-P合金めっき/置換Auめっきのはんだ接合強度に及ぼすNi-P合金皮膜中のW共析の影響
- 有機単分子膜保護金ナノ粒子を用いたガラス基板上への部位選択的金析出
- 金属ナノ粒子の選択的集積による微細配線形成
- 有機・無機同時析出法によるポリアニリン-銀ナノコンポジット粒子の合成
- 有機-無機同時析出法によるポリピロール-金ナノコンポジットで覆われたポリスチレン微粒子の創出
- 界面微細構造制御による金属/ポリイミド樹脂間の接合
- 自己組織化膜SAMsのマイクロコンタクトプリンティングを利用した銅ダマシンプロセス
- 次の10年に向けての変革
- UV照射を利用するガラス基板上への銅のダイレクトパターニング
- 次世代微細回路形成へのナノテクノロジーの展開 (特集 次世代技術開発の新展開)
- 銅ナノ粒子分散複合体のパターニングと樹脂・金属間接合
- ポリイミド樹脂の化学的表面改質を利用した透明導電薄膜の作製
- ポリイミド樹脂の部位選択的エッチングを利用した微細銅ダマシンプロセス
- 銅ナノ粒子複合熱可塑性ポリアミック酸微粒子の作製および接合材料としての応用
- インクジェット法を利用するポリイミド樹脂表面への銅微細配線 (特集2 インクジェットパターニング)
- 新規接合材料としての銀ナノ粒子複合熱可塑性ポリアミド酸微粒子の作製 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 選択的光化学析出法によるガラス基板上への微細銅回路の形成
- TiO2光触媒反応を用いる新規無電解銅めっきシステムの析出機構
- 2-アミノエタンチオールを還元剤とする無電解銀めっき
- エタンチオール類を錯化剤および還元剤とする無電解金めっきおよび皮膜特性 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (表面処理技術)
- 無電解銅-二ッケル二元合金めっきおよびその電気抵抗特性
- 無電解ニッケル-銅-リン合金めっきの析出機構
- MES 2000 報告(第 10 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 置換反応によるクエン酸アンモニウム浴からの無電解金めっき
- Ni/Au-20Sn合金めっき皮膜界面の結晶組織
- 一工程でのポリピロール-銀ナノコンポジット粒子の合成
- 鉛フリーはんだ接合を目的としたメタンスルホン酸浴からの Sn-0.7Cu-0.3Ag 3 元合金の電析
- メタンスルホン酸浴からのスズ-銅合金の電析および皮膜特性 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (Pbフリーはんだ(1))
- フォトリソグラフィーおよび表面改質によるポリイミド樹脂表面への微細銅回路形成 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 化学的表面処理によるポリイミド樹脂のダイレクト・メタラリゼーション
- 全湿式プロセスによる銅/ポリイミド界面密着構造の制御と最適化
- ダイレクトメタラリゼーション法による銅/ポリイミド界面密着構造の最適化
- Niナノ粒子複合ポリイミド樹脂の微細構造制御および磁気特性変化
- 部位選択的表面改質を利用したポリイミド樹脂上への銅回路パターンの作製
- 銅ナノ粒子分散ポリイミド樹脂と銅微細配線のナノスケール接合 (特集2 金属系ナノ粒子の合成,調製 応用展開(2))
- 磁性ナノ粒子複合ポリイミド樹脂の微細構造制御および垂直磁気特性
- 樹脂の表面改質を利用するポリイミド樹脂上へのITO系薄膜の作製および光・電気特性
- 銅ナノ粒子複合ポリイミド樹脂と銅めっき皮膜のナノスケール接合に関する研究
- 低温鉛フリーはんだ接合を目的としたスズ-亜鉛共晶合金の電析および亜鉛の共析機構
- フリップチップ実装を目的としたスルホコハク酸浴からのスズーインジウム共晶合金の電析
- スルホコハク酸浴からのスズ-亜鉛共晶合金の電析および皮膜特性
- スルホコハク酸浴からのスズ-インジウム共晶合金の電析および皮膜特性 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 環境負荷の小さいビルドアッププリント配線板製造技術の開発
- エレクトロニクスデバイス製造に対応する湿式めっき技術の動向
- 21世紀への提言
- 第106回講演大会を震災復興なった神戸で
- ダイレクトメタリゼーション法による導電性微粒子の作製
- 21世紀の表面技術のために
- 鉛フリーはんだ接合に対応するめっき技術
- 湿式銅めっき法によるULSI配線技術の課題
- 無電解めっきのベーシックサイエンス(ベーシックサイエンスシリーズ第 1 回)
- 解説 エレクトロニクスにおける鉛フリーはんだ接合を目的としたスズおよびスズ基合金めっき (特集 鉛フリーはんだの現状と展望)
- 無電解Niめっき皮膜の物性評価 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 有機分子保護銅ナノ粒子の合成と応用 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 添加剤の予備吸着を利用する銅電析プロセスによるULSI微細配線の形成
- 銅微細配線の形成を目的とした添加剤の予備吸着を利用する銅電析プロセス
- 添加剤の予備吸着法を利用した銅電析によるULSI微細配線の形成
- ULSI配線形成を目的としたエチレンジアミン錯体浴からのボイドフリー銅の電析
- ULSI銅配線の形成を目的としたエチレンジアミン錯体浴からの銅電析
- ヒドラジン化合物を還元剤とする無電解金めっきの析出挙動
- ULSI銅配線の形成を目的としたコバルト(2)化合物を還元剤とする中性無電解銅めっきの析出機構 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 半導体ナノ粒子の合成と発光特性制御 (特集 光を創る,光で創る--光と材料)
- ナノテクノロジーの表面技術への展開
- 光触媒反応を利用したダイレクトパターニング
- ポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂の表面改質を利用する Direct Metallization に関する基礎的研究
- ポリイミド樹脂の表面改質および熱圧着を利用する銅の Direct Metallization
- 樹脂の表面改質を利用する CdTe 化合物半導体薄膜の作製
- ニッケルおよび銅素材上への非シアン系中性無電解銀めっき (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 塗布型ポリイミド樹脂の表面改質を利用する銅のダイレクトメタラリゼーション (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- ギ酸を還元剤とする無電解パラジウムめっきの析出機構
- 中性無電解銅めっきによるULSI銅配線の形成
- ポリイミド樹脂の表面改質および紫外線照射による銀のDirect Patterning (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (表面処理技術)
- 2-アミノエタンチオールを還元剤とする無電解銀めっきの析出機構 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (表面処理技術)
- Special Review 量子ドット(Q-dot)の基礎とナノバイオエンジニアリング
- 無電解銅めっき法によるULSI配線の形成
- 微細配線技術へのめっき技術の適用
- 金属ナノ粒子分散ハイブリッド薄膜の調製 (特集/最先端コロイド界面の科学と技術)
- 微細配線形成における湿式めっき法のプロセス・イノベーション (特集 金属ナノ粒子の合成と応用)
- カルバメート結合形成反応を利用したCdSナノ粒子三次元構造体の創製
- ULSI 銅微細配線の形成を目的とした中性無電解銅めっきにおけるビアフィリング特性の改善
- 第94回講演大会報告
- Electroless Gold Plating Using Erythorbic Acid as Reducing Agent