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北見工業大学工学部電気電子工学科 | 論文
- 極薄TiHfNバリヤを用いたCu/TiHfN/Siコンタクトの熱的安定性(電子部品・材料, 及び一般)
- Cu/Ta-W/SiコンタクトにおけるCu拡散に対する界面シリサイド層の役割
- n-InP上のCu-Hfアモルファス合金を用いた高安定なオーミックコンタクトの実現
- CPM2000-85 Cu/SiO_2間におけるVN膜のバリヤ特性
- CPM2000-84 Cu/SiO_2間に介在させたTa-W合金薄膜のバリヤ特性
- CPM2000-81 Al-Mo/n-InPコンタクトにおける電気的特性と界面反応との関連
- CPM2000-70 Cu上の表面保護膜としてのAl-Mo合金膜の適用
- ED2000-103 RTA法によるCu-Zr/n-InPオーミックコンタクトの形成
- ポリメタルゲート電極におけるW_2NおよびZrN薄膜のバリヤ特性
- Cu/Siコンタクト系におけるTiZrN拡散バリヤの低温作製
- Cu-Zrアモルファス合金を用いたn-InPへのオーミックコンタクト
- Cu/Siコンタクト系におけるTi-Zr-N拡散バリヤの適用
- Ta-W合金拡散バリヤを用いたAl(111)/Si(100)コンタクトの形成
- Cu/(Hf or HfN)/SiO_2/Si構造における界面反応の検討
- Al/Ti/InPコンタクトにおける界面反応および電気的特性の評価
- Cu/Si系における極薄ZrN膜の拡散バリヤ効果
- Cu/W-nitride/Siコンタクト系におけるW-nitride薄膜のバリヤ特性
- Cu/SiコンタクトにおけるTa-W合金膜の拡散バリヤとしての評価
- Al/Nb/SiO_2/Si構造におけるAl(111)面の高配向成長と界面反応の評価
- Cuメタライゼーションにおける低温で作製されたZrN薄膜の拡散バリヤ効果