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北見工業大学工学部電気電子工学科 | 論文
- ITU-R衛星回線降雨減衰推定法における雨域高度の検討
- Cu/VN/SiOC/Si系における極薄VNバリヤの特性(薄膜プロセス・材料,一般)
- Cu/SiO_2間に介在させたV-N膜の界面反応と拡散挙動
- Cu/SiO_2間におけるNb-Nバリヤ層の適用
- SiO_2上のCu配線におけるNb介在層の適用
- Al-Si間におけるAl_3Zr/Zr積層膜の拡散バリヤ効果について
- CuTi- Cu_3Ti化合物合金膜の作製とCu/CuTi-Cu_3Ti/TiN/Siコンタクト系への拡散バリヤとしての適用
- ZrN薄膜の低温プロセスにおける作製
- Al/Al_3Zr/Zr/Siコンタクト構造の熱的安定性
- C-1-21 損失媒質を用いたストリップグレーティングのTrefftz有限要素法解析(C-1.電磁界理論)
- C-1-20 多層グレーティングの Trefftz 有限要素法解析
- Tiシリサイド相の変化がCu/CuTi_2/Ti/Siコンタクト系のSi界面安定性に及ぼす影響
- CuTi_2金属間化合物膜の作製とCu/CuTi_2/Siコンタクト構造への適用
- 周期的Al/Hf積層膜を陽極酸化した薄膜キャパシタの損失特性
- 周期的Al/Hf積層膜を陽極酸化した薄膜キャパシタの電気的特性
- A1/Ta/Hf多層陽極酸化膜キャパシタの損失特性と酸化過程
- Ta介在層によるAI/Hf2層陽極酸化膜キャパシタの特性改善
- ED2000-104 Cu/n-InPコンタクトにおける界面反応と電気的特性との関連
- n-InP基板に対するAl-Mo合金電極のオーミックコンタクト機構(電子デバイスの信頼性と半導体界面・表面制御,信頼性一般)
- n-InP基板に対するAl-Mo合金電極のオーミックコンタクト機構(電子デバイスの信頼性と半導体界面・表面制御,信頼性一般)