池原 毅 | 産総研

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概要

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• 産総研の論文著者

関連著者

• 池原 毅

  産総研

• 土屋 智由

  京都大学

• 土屋 智由

  (株)豊田中央研究所

• 土屋 智由

  豊田中央研究所 半導体デバイス・センサ研究室

• 土屋 智由

  京都大学大学院

• 土屋 智由

  大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻

• 土屋 智由

  株式会社豊田中央研究所

• 前田 龍太郎

  産総研

• 田畑 修

  京都大学

• 田畑 修

  京都大学 工学研究科

• 池原 毅

  産業技術総合研究所

• 田畑 修

  立命館大学 理工学部 機械工学科

• 田畑 修

  京都大学大学院 工学研究科

• 池原 毅

  産業技術総合研究所 機械システム研究部門

• 田畑 修

  立命館大学理工学部機械工学科

• 王 東方

  茨城大

• 菅野 公二

  京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻

• 土屋 智由

  京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻

• 平井 義和

  京都大学

• 平井 義和

  京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻

• 平井 義和

  京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻ナノ・マイクロシステム工学研究室

• 土屋 智由

  京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻

• 脇田 拓

  京都大学

• 前田 龍太郎

  独立行政法人 産業技術総合研究所

• 昆野 舜夫

  産業技術総合研究所

• 菅野 公二

  京都大学

• 三原 孝士

  オリンパス

• 昆野 舜夫

  産総研

• 菅野 公二

  京大院

• 土屋 智由

  京大院

• 田畑 修

  京大院

• 前田 竜太郎

  産業技術総合研 集積マイクロシステム研究セ

• 前田 龍太郎

  独立行政法人 産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門

• 平井 義和

  京大院

• 中嶋 守

  茨城大院

• 松田 宏雄

  産総研

• 三原 孝士

  オリンパス(株)　未来創造研究所

• 高島 和希

  熊本大

• 佐藤 一雄

  名大

• 村上 直

  産業技術総合研究所

• 安藤 妙子

  立命館大学

• 石田 敬雄

  産総研

• 田畑 修

  京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻ナノ・マイクロシステム工学研究室

• 神谷 庄司

  名工大

• 志賀 昇平

  茨城大学

• 中嶋 守

  Department Of Mechanical Engineering Ibaraki University

• 谷山 彰

  京大院

• 生津 資大

  丘庫県大工

• 脇田 拓

  京大院

• 村上 直

  産総研

• 志賀 昇平

  茨城大院

• 土屋 智由

  京大

• 生津 資大

  兵庫県立大

• 伊藤 匠

  茨城大

• 安藤 妙子

  立命館大

• 島田 悟

  産総研

• 田中 誠

  日大理工

• 茶谷 圭祐

  茨城大院

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著作論文

• 432 単結晶シリコンの曲げ試験における結晶異方性の効果(T09-2 微小機械システムにおけるマイクロ・ナノ力学(2) 単結晶シリコンの力学特性,大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• T0302-2-1 静電駆動型disk振動子を用いたMEMS発振器(マイクロ・ナノ力学とシステム設計論(2))
• M2-3 単軸引張試験による単結晶シリコンの機械的特性の結晶異方性評価(M2 材料評価)
• T0302-1-1 MEMS共振デバイスの低サイクル破壊試験(マイクロ・ナノ力学とシステム設計論(1))
• T0302-2-2 顕微ラマン分光を用いた単結晶シリコン振動子の局所応力解析([T0302-2]高信頼マイクロ・ナノデバイスのための設計・計測技術(2):応力・ひずみ計測)
• T0302-1-1 (110)単結晶Siの引張試験における破壊の結晶異方性評価([T0302-1]高信頼マイクロ・ナノデバイスのための設計・計測技術(1):シリコンの破壊と疲労)
• MNM-3A-4 (110)単結晶Siマイクロ試験片における破壊の結晶異方性のワイブル統計解析(セッション 3A 単結晶・多結晶シリコンの疲労寿命評価とメカニズムの解明)
• 708 同期共振を利用した逆C型単結晶シリコン共振子 : 構造設計と作製(OS8-(2)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
• 712 毛管現象に基づく自己整列に適した2次元接合パターンの設計(OS8-(2)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
• 709 ディスク型振動子デバイスの作製とその静電容量ギャップ形状の改善(OS8-(2)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
• 5-5 異なる試験手法により得られたシリコンの疲労挙動の相互比較(セッション5:OS1-2 マルチスケール・シミュレーションとナノ計測)
• 801 同期共振を利用した並列ビーム型共振子の構造設計と作製(OS8-(1)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
• 805 連成振動を利用した並列微小振動子に関する研究(OS8-(2)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
• 24aYD-6 ポリジアセチレンの光誘起相転移歪の温度依存性(24aYD 光誘起相転移,領域5(光物性分野))

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