土屋 智由 | 京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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概要
関連著者
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土屋 智由
京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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土屋 智由
(株)豊田中央研究所
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土屋 智由
豊田中央研究所 半導体デバイス・センサ研究室
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土屋 智由
京都大学大学院
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土屋 智由
株式会社豊田中央研究所
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土屋 智由
京都大学
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土屋 智由
大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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田畑 修
京都大学 工学研究科
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田畑 修
立命館大学 理工学部 機械工学科
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田畑 修
京都大学大学院 工学研究科
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田畑 修
立命館大学理工学部機械工学科
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菅野 公二
京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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平井 義和
京都大学
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平井 義和
京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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平井 義和
京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻ナノ・マイクロシステム工学研究室
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田畑 修
京都大学
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田畑 修
京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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菅野 公二
京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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菅野 公二
京都大学
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田畑 修
京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻ナノ・マイクロシステム工学研究室
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土屋 智由
京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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池原 毅
産総研
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土屋 智由
京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻ナノ・マイクロシステム工学研究室
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菅野 公二
京大院
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土屋 智由
京大院
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田畑 修
京大院
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平井 義和
京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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土屋 智由
京都大学工学研究科
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菅野 公二
京都大学工学研究科
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徳崎 裕幸
京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻ナノ・マイクロシステム工学研究室
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脇田 拓
京都大学
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平井 義和
京大院
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平井 義和
京都大学工学研究科
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辻本 和也
京都大学
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菅野 公二
京都大学大学院 工学研究科
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中田 哲博
京都大学
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菅野 公二
京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻ナノ・マイクロシステム工学研究室
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徳崎 裕幸
京大院
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上杉 晃生
京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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北村 隆行
京都大学大学院工学研究科
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田畑 修
京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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澄川 貴志
京都大学院
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浅海 和雄
みずほ情報総研
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北村 隆行
京都大学大学院工学研究科機械物理工学専攻
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北村 隆行
京都大学
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小池 智之
マイクロマシンセンター
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藤原 信代
みずほ情報総研株式会社
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小池 智之
財団法人マイクロマシンセンター
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土屋 智由
京都大学マイクロエンジニアリング専攻
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橋口 原
静岡大学電子工学研究所
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樋口 雄一
京都大学大学院 工学研究科
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藤原 信代
みずほ情報総研
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内田 雄喜
京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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樋口 雄一
京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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辻本 和也
京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻ナノ・マイクロシステム工学研究室
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平井 義和
京都大学学際融合教育研究推進センター先端医工学研究ユニット
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片岡 達哉
京都大学
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谷山 彰
京大院
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脇田 拓
京大院
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吉宗 秀晃
京都大学
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北村 彰男
京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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浅海 和雄
みずほ情報総研株式会社
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片岡 達哉
京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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澄川 貴志
京都大学
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松本 健太
京都大学[院]
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松本 健太
京都大学
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村上 裕二
広島大学
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柳生 裕聖
関東学院大学理工学部理工学科
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牧野 圭秀
京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻
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平井 義和
京都大学大学院工学研究科
著作論文
- 3方向からの交互脈動送液による高速2液混合
- 自己変位検出機能を有する面内2自由度静電櫛歯トランスデューサの等価回路
- 第26回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
- MEMS等価回路ジェネレータの開発(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- M2-3 単軸引張試験による単結晶シリコンの機械的特性の結晶異方性評価(M2 材料評価)
- 混合速度・温度制御可能な金ナノ粒子生成用マイクロリアクタ
- T0302-2-3 直流動作点解析に対応した静電櫛歯トランスデューサの等価回路の構築(マイクロ・ナノ力学とシステム設計論(2))
- MEMS2010報告
- 2種類の液滴の界面張力を用いた逐次積層セルフアセンブル
- マイクロ・ナノ材料の試験方法
- プロセス技術 : 解説特集の企画にあたって
- T0302-2-2 顕微ラマン分光を用いた単結晶シリコン振動子の局所応力解析([T0302-2]高信頼マイクロ・ナノデバイスのための設計・計測技術(2):応力・ひずみ計測)
- T0302-1-1 (110)単結晶Siの引張試験における破壊の結晶異方性評価([T0302-1]高信頼マイクロ・ナノデバイスのための設計・計測技術(1):シリコンの破壊と疲労)
- MNM-3A-4 (110)単結晶Siマイクロ試験片における破壊の結晶異方性のワイブル統計解析(セッション 3A 単結晶・多結晶シリコンの疲労寿命評価とメカニズムの解明)
- MNM-P11-3 自己変位検出型静電櫛歯等価回路を用いた振動型ジャイロの動作解析(P11 電気等価回路から考えるMEMS設計手法)
- 大変位による非線形応答を考慮した静電櫛歯型MEMSデバイスの電気等価回路の構築
- 高速脈動混合マイクロ流体デバイスを用いた金ナノ粒子の合成
- 微細加工技術を応用したチップスケール原子磁気センサ用気密封止技術
- チップスケール原子磁気センサのためのガラスフリットリフローによる犠牲マイクロ流路気密封止技術
- 誘電泳動によりアセンブルしたSWCNTの無電解Auめっきによる機械的・電気的クランピング
- 716 微小構造体の共振疲労試験手法の開発(疲労荷重下の破壊II,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション7)
- 加工条件の異なる(110)単結晶シリコン薄膜の引張試験
- MEMSネガレジストの粗視化分子動力学シミュレーション