誘導結合による3次元積層チップおよび転送技術の提案 (集積回路)

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概要

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• 2011-01-20

著者

• 松谷 宏紀

  東京大学大学院情報理工学系研究科

• 佐々木 大輔

  慶應義塾大学理工学部

• 竹 康宏

  慶應義塾大学理工学部

• 松谷 安紀

  慶応大 大学院理工学研究科

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