レ-ザ-誘起エッチング及びCVD
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
BIO R&D シリカ結合タンパク質「Si-tag」を利用した半導体バイオ融合デバイスの開発
-
光触媒を用いたUV/光電子法による密閉空間の超清浄化
-
光バスを用いたパターンマッチング回路
-
サブ0.1μm MOSFETへの応用を目指した極浅接合形成における課題
-
UV/光電子法を用いた減圧下での微粒子除去
-
光配線を用いたパターン認識システム基本回路の設計と試作
-
ウェハ保管環境の MOS デバイス特性への影響
-
マルチモード干渉を利用したSi光導波路の平面交差とその慣性センサへの応用
-
p-MOSFETのための原子層成長Si窒化膜/SiO_2スタックゲート絶縁膜の研究
-
シリコン熱酸化膜のホットエレクトロン耐性に及ぼす有機ガス汚染の影響
-
二重障壁極微細MOSトランジスタの電気伝導
-
二重障壁極微細MOSトランジスタの電気伝導
-
3P-2113 シリカ結合タンパク質を用いた半導体バイオ融合デバイス開発(10b バイオセンシング,分析化学,一般演題,センサー計測技術,伝統の技と先端科学技術の融合)
-
シリコンリング共振器を用いた電界駆動光変調素子(光パッシブコンポネント(フィルタ,コネクタ,MEMS),シリコンフォトニクス,光ファイバ,一般)
-
プラズマベースイオン注入滅菌法における窒素イオンエネルギーの推定
-
LOCOS端に誘起される欠陥のウエハ種依存性評価
-
セルフリミット機構を有するシリコン窒化膜の原子層デポジション
-
中エネルギーイオン散乱法(MEIS)によるヒ素イオン注入極浅接合の評価
-
LSI配線の課題と光配線(光配線と高速伝送技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
-
LSI配線の課題と光配線(光配線と高速伝送技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
-
半導体搬送ボックスのUV/光電子法によるクリーン化とMOSデバイスへの影響
-
3K1045 局所空間の超クリーン化
-
光と電子が作るアメニティ--人,食品,ウエハに対する快適環境
-
光インタコネクションを有する3次元メモリ LSI
-
UV/光電子クリーニング法の半導体搬送ボックスへの応用 (特集 酸化チタン光触媒の実用技術最前線) -- (応用開発事例)
-
無線/光配線による三次元集積の課題と展望(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
-
無線/光配線による三次元集積の課題と展望(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
-
ソース・ドレーン領域に極薄SiN_x膜を形成したTFTドレーン電流の温度依存性(半導体材料・デバイス)
-
C-3-48 チップ内光配線(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
-
正孔および電子輸送層を有する高効率Siドット発光素子
-
C-3-10 Siリング光共振器を用いたバイオセンサ(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
-
レ-ザ-誘起エッチング及びCVD
-
半導体とバイオの融合によるバイオセンサーの開発
-
LSIにおける光配線技術
-
光結合集積回路製作技術
-
Siゲートを持つDNA電界効果トランジスタに関する研究(シリコン関連材料の作製と評価)
-
半導体とバイオの融合によるバイオセンサーの開発
-
光インターコネクションを用いた超高速データ転送メモリLSI
-
DNA電界効果トランジスタの電荷保持特性
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク