加工工具材料と摩擦・摩耗 (実用非金属材料と摩擦・摩耗<特集>)

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概要

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• 日本潤滑学会の論文

著者

• 江田 弘

  茨城大学工学部

関連論文

• 機械工学年鑑(1988年) 加工学・加工機器
• 305 ステレオ法によるSEM画像からの3次元計測および形状復元(精密/微細加工と評価)
• 精機学会の新分野拡大の検討
• アコースティックエミッションを用いた砥石・工作物接触開始時期の検出法
• 超磁わい超精密位置決め装置とそれを搭載した超精密工作機械の開発
• 表面創成理論に基づく研削熱源の強度分布推定と研削シミュレーションへの適用
• 研削加工変質層の総合的研究 : 第3報 温度履歴-組織変化連成問題の定式化と数値計算法-
• 研削加工における過共析鋼の組織変化過程シミュレーション : 研削加工変質層の総合的研究(第2報)
• 鋼の研削加工層における白層を含む組織変化過程のコンピュータビジュアルシミュレーション
• 高温高速液滴による皮膜形成素過程の分子動力学解析 : 液滴の扁平過程と原子挙動(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 超磁歪アクチュエータに関する研究 : 大出力・超精密位置決め装置の開発
• 超磁歪アクチュエータに関する研究(第1報) : 超磁歪材料RFey(R=Tb, Dy)のアクチュエータとしての性能
• 超磁わい合金微粉末を磁場中樹脂結合した超磁わい材料とそのアクチュエータ
• 精密工学会の活性化を望む : 理事と編集委員の語らい(会名変更記念特集/精密工学・工業とは)
• テルル快削鋼の疲れ強さ : 切削加工層と介在物が疲れ強さに及ぼす影響(第1報)
• 快削性の改善を目的とした快削アルミニウム合金の開発的研究
• アコースティックエミッションを用いた研削焼けのインプロセス検出
• 大会の活力を会誌にも : 講演会研究発表・討論展望を執筆して
• 308 TiO_2膜の基本特性に関する研究(精密/微細加工と評価)
• 1200m/sに及ぶ超高速切削における表面創成(第1報) : 超高速実験装置の試作と若干の実験
• 283 研削切りくずと研削表面からみた難削材の評価(介在物・被削性, 性質, 日本鉄鋼協会第 89 回(春季)講演大会)
• 金属粒子適用マイクロファブリケーションの基礎的研究 : 第1報:鋼の微小引っかきに及ぼす第2相合金の影響
• 予知計測管理加工システムの基礎的研究(第2報) : Si(100)基板のポリシング加工
• 磁気ディスク基板の研磨加工に関する研究(第1報) : 評価特性値による最適研磨条件の導出方法の提案
• 308 マイクロマニピュレーションの軌道制御に関する研究(精密/微細加工と評価)
• 大重量主軸台の原子レベル超磁歪位置決め/アライメントシステムの開発 : φ300mmSiウエハ超加工機械の中核技術
• 大口径φ300mmSiウエハ用超加工機械の開発
• AEを用いたファインセラミックスの研削き裂のインプロセス検出
• 12・1 切削 : 12.切削・工作機械
• 304 高機能材料のCMG(Chemo-Mechanical-Grinding)加工に関する研究(精密/微細加工と評価)
• 206 光学ガラスの超精密CMG加工に関する研究(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
• 微小引っかきによるシリコンウエハ研削現象の解析
• 302 金型の微細加工に関する研究(精密/微細加工と評価)
• 307 プローブ陽極酸化を用いたSi基板上のナノ構造の創成に関する研究(精密/微細加工と評価)
• 309 Siウエハのナノ引っかきによるナノ構造創成の検討(精密/微細加工と評価)
• 306 超短パルスレーザによるSiウエハ割断法に関する研究(精密/微細加工と評価)
• 画像情報を用いたダイヤモンドバイト自動研磨システムの開発
• 塑性ひずみ軽減加工とφ300Siウエハ完全表面創成加工の評価 (特集 工作機械:砥粒加工技術編)
• 513 超磁歪素子を用いた振動子に関する研究(OS-4 機械要素技術)
• 209 Siウエハのナノ引っかき実験とシミュレーション(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
• 208 大口径シリコンウエハの研削加工と加工変質層(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
• 203 金型の微細加工に関する研究(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
• 1413 画像情報を用いたダイヤモンドバイト自動研磨システムの開発(S80-2 特殊加工プロセス(2),S80 特殊加工プロセス)
• 307 真空中におけるマイクロ・ナノ加工機構に関する研究(精密/微細加工と評価)
• 306 EDMによる高アスペクト比微細深孔加工に関する研究(精密/微細加工と評価)
• 305 超短パルスレーザによるSiウエハ割断法に関する研究(精密/微細加工と評価)
• 磁気ディスク基板の精密加工の研究 : 固定砥粒研磨方式の新結合材の開発
• 固定砥粒によるSiウエハの超精密加工に関する研究 : 遊離砥粒法に代わる新開発砥石
• フライスカッタ構造による工具の長寿命化に関する研究
• 超精密切削用ダイヤモンド工具の長寿命化 : 無電解 Ni-P の超精密切削加工に関する研究
• 超精密加工液の濾過機械の開発に関する研究
• 無電解Ni-Pめっきの超精密切削加工
• 超精密切削加工に関する研究 : 磁気ディスクサブストレートの加工
• 昭和60年度秋季大会学術講演会に見る「加工」関連研究の動向
• 磁気ディスク産業の動向に関する調査報告 : 貿易摩擦の一端を見る
• 中国精密工学の概況
• 球状セメンタイトを含む鋼の被研削性
• パーソナルコンピュータ制御超精密旋盤の試作(拡大するパーソナルコンピュータの応用)
• 超精密切削加工に関する研究 : 超精密旋盤の試作と若干の実験
• 超精密機械加工の研究に関する米国の現状
• 研削点近傍の変形および破壊の機構
• セラミックスとガラスの多目的延性モード加工機械の開発
• 超磁歪材料ETREMA Terfenol-Dを用いた超小型アクチュエータの開発
• 顕微鏡観察視野外を含む接触圧と接触点維持制御機能を有する半導体デバイス評価用プロービングシステムの開発
• 熱・電・磁場附加による工具改質に関する研究
• VTRシリンダ用アルミニウム合金の総合的材料性能の向上に関する研究
• マルテンサイト鋼の研削き裂の生成機構(第2報) : 研削き裂の生成現象の整理と若干の理論的考察
• 溶融形研削切りくず-2-
• 溶融形研削切りくず-1-
• 超精密加工と被削材料 (最近の生産加工技術) -- (超精密除去加工の利用)
• 仕上加工と金型材料の熱処理の考え方 (プラスチック成形金型表面の仕上加工法)
• 切削加工におけるジェット注液による潤滑, 冷却効果および清浄作用の若干の考察
• AEを用いた研削き裂のインプロセス検出
• ガラス基板のラッピング・ポリシング統合加工に関する研究
• 積層型超磁歪アクチュエータに関する研究
• φ300Siウエハ加工機開発のための研削シミュレーション
• 硬脆材料の平面研削シミュレーションに関する研究
• 硬脆材料の平面研削シミュレーションに関する研究
• セラミックスの塑性研削加工に関する研究
• 構成刃先の形態観察
• 切りくず形態の金属物理的考察
• 切りくず-構成刃先-切削表面近傍の走査電子顕微鏡観察
• 研削白層の生成機構
• 難削材用水溶性研削・切削油剤の開発
• 鋼のオーステナイト相の変態によって生成する各種組織の研削特性 : 恒温変態によって生ずるベーナイト組織の被研削性(第1報)
• 切削・研削き裂の進展とAEによるき裂検出(材料強度・信頼性・評価)
• 有限要素法による研削加工層の残留応力のシミュレーション解析(続報)
• 加工工具材料と摩擦・摩耗 (実用非金属材料と摩擦・摩耗)
• 研削き裂問題とその対策
• 有限要素法による研削加工層の残留応力のシミュレーション解析
• 研削損傷と仕上面粗さ生成に対する各種炭化物と介在物の影響 : CBN, ダイヤモンドおよびWA磁石による研削加工層
• 表面品質と加工油剤 (機械の摩擦面とその加工)
• 超高速研削加工の表面創成シミュレーション : 超高速研削加工(第1報)
• ガラス引っかき過程の延性発言の検証 : 鋭利なダイヤモンド圧子を用いた場合
• レーザ孔あけ加工の熱影響層に関する研究
• PVA結合材固定砥粒を用いた磁気ディスクガラス基板の精密加工に関する研究
• SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究 : 第2報: 固定砥粒によるΦ300mm Siウエハの完全表面創成
• パターンウエハの平坦化シミュレーション : モデルの理論構築(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 電子顕微鏡内マイクロファブリケーションデバイスの技術開発
• 2A1-75-107 電子顕微鏡下の作業における接触情報の検出方法の提案と考察

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