TSVの挿入を制御する解析的配置手法(配置最適化,システムオンシリコンを支える設計技術)
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概要
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本稿は,多層LSIに対するTSVの挿入を制御する解析的配置手法を提案する.近年,更に大規模化する集積回路に対し,多層LSIが有望視されている.この多層LSIにおいては,素子の配置時には,各素子の層割り当てと配置位置を決定する必要がある.従来の研究では,この層割り当てと配置位置決定を段階的に行なう手法か,同時最適化の2種類が存在する.しかし,段階的な手法では,層割り当ての結果により配置の最適化を制限してしまっていた.一方で,既存の同時最適化では,複数層に跨って存在するネットの実現に必要なTSVの考慮がきちんとなされていなかった.そこで,本稿では,同時最適化手法において,TSVを陽に考慮する手法を提案する.ここでは,ネットが複数層に跨ったときにはTSVの面積を考慮し,同じ層に存在するときは,TSVを点と考えるような関数を利用する.そして,簡単な例に適用することにより,その有効性に対し,知見を得た.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-02-25
著者
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