ピン集合間の引き出し順を考慮した配線手法(配置配線,システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
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概要
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VLSIチップの高機能化,高集積化に伴って必要なI/Oピン数が増大しており,近年チップ底面全体を利用してI/Oピンを高密度に配置したBall Grid Arrayパッケージ(BGA)の採用が増えている.BGAではピン配置が高密度化したことによりプリント基板上での引き出し配線が困難になってきている.本研究では、二つのBGAパッケージのピン間を接続する一層配線問題を扱う.BGAパッケージ間を接続する際,機能固定ピンが存在する場合には各BGAパッケージ外周での引き出し配線の順番を合わせる必要がある.提案手法では,ピンにポテンシャル順序を与えて配線経路を表現するポテンシャル法において,ピンのポテンシャル順番と配線引き出し順番が一対一対応する性質を利用し,パッケージ間の対応ピン同士の引き出し順を一致させる.最適化にはSimulated Annealing法を用い,ピンのポテンシャル値を交換して配線経路を変化させることで配線混雑度の低減を目指す.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-03-01
著者
-
高島 康裕
北九州市立大学国際環境工学部情報メディア工学科
-
稲木 雅人
広島市立大学情報科学研究科情報工学専攻
-
稲木 雅人
東京工業大学理工学研究科集積システム専攻
-
稲木 雅人
北九州市立大学国際環境工学部
-
梶谷 洋司
北九州市立大学国際環境工学部情報メディア工学科
-
高島 康裕
北九州市立大学 国際環境工学部
-
梶谷 洋司
北九州市立大学国際環境工学部
-
梶谷 洋司
北九州市立大学
-
高島 康裕
北九州市立大学国際環境工学研究科
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