マイクロミラーアレーを用いた高感度サーモパイル型赤外線アレーセンサの開発(<特集>電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
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概要
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赤外線アレーセンサの小型化・高感度化を目的に,赤外線を集光するマイクロミラーアレーの接合による感度向上効果と,ウェーハレベルパッケージによる気密封止を目標とした感度の圧力依存性について評価を行った.接合による感度評価の結果,マイクロミラーによって感度が1.6倍向上した.また,マイクロミラーの形状評価から,理論的にはマイクロミラー上の表面凹凸を±50nm以下にすることで95%以上の集光が得られ,更に感度を向上できることを示した.感度の圧力依存性を解析した結果,真空にすることにより2.7倍感度が向上した.この感度を安定させるには,5Pa以下で気密封止する必要があることを示した.
- 2011-11-01
著者
-
高畑 智之
東京大学 大学院情報理工学系研究科 知能機械情報学専攻
-
下山 勲
東京大学 大学院情報理工学系研究科 知能機械情報学専攻
-
木股 雅章
立命館大学
-
木股 雅章
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
-
木股 雅章
三菱電機(株)先端技術総合研究所ニューロ応用技術部
-
下山 勲
東京大学
-
佐々木 昌
オムロン株式会社技術本部
-
佐々木 昌
オムロン(株)先端デバイス研究所
-
佐々木 昌
オムロン株式会社 中央研究所
-
大場 正利
オムロン株式会社技術本部
-
森口 誠
オムロン株式会社テクノロジーコラボレーションセンタ
-
大平 真琴
オムロン株式会社技術本部先端デバイス研究所
-
高畑 智之
東京大学
-
大場 正利
オムロン株式会社
-
森口 誠
オムロン株式会社
-
佐々木 昌
オムロン株式会社
-
大平 真琴
オムロン株式会社
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