1930 電子デバイス銅配線におけるエレクトロマイグレーションの支配的拡散経路に関する研究(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
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概要
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It is known that the high current density and high joule heating due to the scaling down of electronic devices cause electromigration, which is one of the most frequently arisen failures in the metal line. Electromigration is the phenomenon that the metallic atoms are transported by electron wind in the metal line. Copper lines are widely used in electronic devices and the evaluation method of copper line's reliability is required. In this study, dominant path of electromigration diffusion in copper lines is investigated by performing acceleration tests.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2007-09-07
著者
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