光電子デバイスのための真空スプレー法による高分子薄膜作製 : スプレービームと製膜初期過程の解析(ポリマー光回路,光機能性材料,一般)
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概要
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有機薄膜作製技術である真空スプレー法を改良するため,スプレービーム,製膜の初期過程を評価した.真空スプレー法において重要なノズル部分について,ピンホール径の違い(10,20μmの2種)による影響を調べた.真空槽内に噴霧される溶液ミストにレーザー光を照射することでスプレービーム形状を評価した.散乱されたレーザー光をみることでスプレービームの発散角を測定し,送液の圧力との関係を調べた.共役系高分子poly[2-methoxy-5-(2'-ethylhexoxy)-1,4-phenylenevinylene](MEH-PPV)のクロロホルム溶液を基板に対し短時間噴霧し,製膜初期における基板表面におけるMEH-PPVポリマー微粒子の堆積状態を光学顕微鏡および原子間力顕微鏡によって評価した.2種類のピンホール径の違いによりスプレービームの発散角,基板表面に形成される微粒子の形状に大きな違いがあった.10μm径ピンホールを用いた場合,スプレービームの開き角は大きくなり,形成される微粒子のサイズは小さくなり,サイズ分布も均一になった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-03-06
著者
-
平賀 隆
産業技術総合研究所
-
谷垣 宣孝
産業技術総合研究所光技術研究部門
-
溝黒 登志子
産業技術総合研究所 光技術研究部門
-
溝黒 登志子
大阪大学産業科学研究所:大阪大学有機光工学研究センター
-
莫 暁亮
産業技術総合研究所 光技術研究部門
-
梅原 登
株式会社テクニカルサポート
-
高木 一義
株式会社テクニカルサポート
-
山本 純夫
株式会社テクニカルサポート
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谷垣 宣孝
産業技術総合研究所 光技術研究部門
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平賀 隆
産業技術総合研 光技術研究部門
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谷垣 宣孝
産業技術総合研究所
-
溝黒 登志子
産業技術総合研究所
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