自由空間を用いたボード内光インターコネクション
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概要
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LSI技術における配線の微細化と駆動クロックの増大にプリント基板上の電気配線技術などの周辺技術が追随できず, システムとしての性能が律速される, いわゆる「I/Oボトルネック問題」が近未来の深刻な問題として認識されてきている.光インターコネクション技術は, この問題を解決するブレークスルー技術として注目され, 研究が盛んに行われている.我々は, プリント基板上に空間的に分離されて配置されたLSIチップ間を高速大容裏で結ぶバスラインを提供することが可能な光インターコネクション技術の開発を進めている.本論文では, 回折光学素子を用いた平板光配線基板と, 光素子を一体集積したLSIチップを用いたボード内光インターコネクションについて, 光回路構成および要素技術について説明し, これまで得られた実験結果について紹介する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-10-19
著者
-
和田 浩
沖電気工業株式会社オプティカルコンポーネントカンパニー
-
和田 浩
沖電気工業(株)
-
和田 浩
沖電気工業
-
高森 毅
沖電気工業(株)研究開発本部
-
佐々木 浩紀
沖電気工業研究開発本部
-
高森 毅
沖電気工業研究開発本部
-
高森 毅
沖電気工業(株):半技研
-
佐々木 浩紀
沖電気工業株式会社研究開発センタ
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