光電子集積化技術と回折光学素子を用いたチップ間光インターコネクション
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概要
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飛躍的に進歩を続けているLSI技術にプリント基板上の電気配線技術が追随できない「I/Oボトルネック問題」が近未来の深刻な問題として認識されてきている。光インターコネクション技術は、この問題を解決するブレークスルー技術として注目され、近年研究が盛んに行われている。我々は、空間的に分離されたLSIチップ間を結ぶ光バスラインを提供する光インターコネクション技術の開発を進めている。本論文では、光素子を一体集積したLSIチップと、回折光学素子を用いた平板光学基板とを用いたチップ間光インターコネクションについて、光回路構成および要素技術について説明し、実験結果について紹介する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-04-13
著者
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