シリコンレンズを用いた双方向光通信モジュール用μBOSAチップ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
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概要
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シリコンマイクロレンズを使用し、LD、PDなどの光学部品を1チップに収納したμBOSAチップを開発した。部品数で半分以下、体積比で約1/3を実現した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-08-17
著者
-
関川 亮
沖電気工業株式会社研究開発本部
-
志村 大輔
沖電気工業株式会社研究開発本部
-
関川 亮
沖電気工業研究開発本部
-
小谷 恭子
沖電気工業株式会社デバイス技術研究所
-
高森 毅
沖電気工業(株)研究開発本部
-
佐々木 浩紀
沖電気工業研究開発本部
-
上川 真弘
沖電気工業株式会社シリコンマイクロデバイスカンパニー
-
小里 貞二郎
(株)フジクラ光電子回路開発センター
-
志村 大輔
沖電気工業研究開発本部
-
高森 毅
沖電気工業研究開発本部
-
高森 毅
沖電気工業(株):半技研
-
前野 仁典
沖電気工業株式会社
-
青山 克己
沖電気工業株式会社
-
小里 貞二郎
シグマリンクス株式会社
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増子 幸一郎
シグマリンクス株式会社
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小里 貞二郎
株式会社フジクラ
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上川 真弘
沖電気工業研究開発本部
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佐々木 浩紀
沖電気工業株式会社研究開発センタ
-
志村 大輔
沖電気工業株式会社研究開発センタ
-
前野 仁典
沖電気工業 (株) 基盤技術研究所
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