平板光学基板と光素子集積型LSIとを用いたチップ間光インタコネクション

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概要

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LSI技術における配線の微細化と駆動クロックの増大にプリント基板上の電気配線技術などの周辺技術が追随できず, システムとしての性能が律速される, いわゆる「I/Oボトルネック問題」が近未来の深刻な問題として認識されてきている.光インタコネクション技術は, この問題を解決するブレークスルー技術として注目され, 研究が盛んに行われている.我々は, プリント基板上に空間的に分離されて配置されたLSIチップ間を高速大容量で結ぶバスラインを提供することが可能な光インタコネクション技術の開発を進めている.本論文では, 回折光学素子を用いた平板光学基板と, 光素子を一体集積したLSIチップとを用いたチップ間光インタコネクションについて, 光回路構成及び要素技術について説明し, これまで得られた実験結果について紹介する.
社団法人電子情報通信学会の論文
2001-09-01

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