シリコンマイクロレンズを用いたワンチップ光送受信光集積チップ(μBOSA)の開発(光部品の実装・信頼性,一般)
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概要
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一芯双方向光通信を行うための部品として、光学部材をシリコンオプティカルベンチ上に集積化したμBOSA(Micro Bi-directional Optical SubAssembly)の開発を行った。μBOSAは、ベアチップ及びシリコンマイクロレンズを利用することにより光学部材を表面実装方式にて自動実装し、光学調芯工程が1回で済む光学系を採用することにより、部材点数の削減及び製造工数の削減を実現している。このμBOSAをモジュール化し通信特性を評価したところ、最小受信感度-28.5dBm(測定温度75度)とGE-PONで利用するのに充分な特性を示すことを確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-04-11
著者
-
関川 亮
沖電気工業株式会社研究開発本部
-
志村 大輔
沖電気工業株式会社研究開発本部
-
中谷 晋
株式会社フジクラ光電子回路開発センター
-
西出 研二
株式会社フジクラ光電子技術研究所
-
関川 亮
沖電気工業研究開発本部
-
高森 毅
沖電気工業(株)研究開発本部
-
佐々木 浩紀
沖電気工業研究開発本部
-
上川 真弘
沖電気工業株式会社シリコンマイクロデバイスカンパニー
-
小里 貞二郎
(株)フジクラ光電子回路開発センター
-
志村 大輔
沖電気工業研究開発本部
-
高森 毅
沖電気工業研究開発本部
-
高森 毅
沖電気工業(株):半技研
-
青山 克巳
沖電気工業研究開発本部
-
小里 貞次郎
株式会社フジクラ
-
原野 康
株式会社フジクラ
-
小川 弘晋
株式会社フジクラ
-
西出 研二
株式会社フジクラ
-
中谷 晋
株式会社フジクラ
-
小里 貞二郎
株式会社フジクラ
-
上川 真弘
沖電気工業研究開発本部
-
佐々木 浩紀
沖電気工業株式会社研究開発センタ
-
志村 大輔
沖電気工業株式会社研究開発センタ
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