シリコンマイクロレンズを用いた光集積素子の開発(高密度実装プロセス要素技術,<特集>先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)

概要

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Fiber-To-The-Home (FTTH)向けの一芯双方向光通信モジュール用の光集積素子であるmicro Bi-directional Optical Sub-Assembly (μBOSA)チップの開発を行っている.μBOSAチップは1枚のシリコンベンチ上にLaser Diode (LD)チップ,Photo Diode (PD)チップ等の送受信の部材とSiマイクロレンズや波長分割フィルタ等の光学部材をハイブリッド集積することでワンチップ化した構造をもち,送信,受信個別のパッケージ部品を組み合わせた従来品と比較して部材点数の削減と小型化を実現している.μBOSAチップではシリコンベンチ上に各部材を高精度搭載することによりチップ内で光軸合せが完了しており,送信側の調芯のみで受信側も自動的に調芯が完了する.そのため送信と受信を別々に調芯していた従来品と比較して工程を簡略することによる製造コストの削減が実現できる.試作したμBOSAチップとμBOSAチップを搭載したμBOSAトランシーバについて光学特性の評価を行った結果,送信側最大結合効率-2.2dB,受信側の最小受信感度-28.5dBmが得られ,GE-PON方式のIEEE802.3ah基準を十分に満たすことが確認できた.これにより,光集積素子の更なる発展に大いに貢献することが期待できる.
2008-11-01