新製品・新技術紹介 シリコン製レンズ,超小型,光通信の伝送効率を向上
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
シリコンマイクロレンズを用いた光集積素子の開発(高密度実装プロセス要素技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
-
光通信用半導体疑似位相整合波長変換素子
-
光通信用半導体疑似位相整合波長変換素子
-
シリコンマイクロレンズを用いたワンチップ光送受信光集積チップ(μBOSA)の開発(光部品の実装・信頼性,一般)
-
シリコンマイクロレンズを用いたワンチップ光送受信光集積チップ(μBOSA)の開発(光部品の実装・信頼性,一般)
-
シリコンマイクロレンズを用いたワンチップ光送受信光集積チップ(μBOSA)の開発(光部品の実装・信頼性,一般)
-
シリコンレンズを用いた双方向光通信モジュール用μBOSAチップ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
-
シリコンレンズを用いた双方向光通信モジュール用μBOSAチップ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
-
シリコンレンズを用いた双方向光通信モジュール用μBOSAチップ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
-
シリコンレンズを用いた双方向光通信モジュール用μBOSAチップ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
-
シリコンレンズを用いた双方向光通信モジュール用μBOSAチップ
-
シリコンレンズを用いた双方向光通信モジュール用μBOSAチップ
-
シリコンレンズを用いた双方向光通信モジュール用μBOSAチップ
-
C-3-97 Siレンズを用いた低価格双方向光通信モジュール用BOSAチップ(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
-
C-3-100 シリコンマイクロレンズ(SiLens)を搭載した超小型光アセンブリの光学特性(光受動部品)(C-3.光エレクトロニクス)
-
シリコンマイクロレンズを用いた光モジュール
-
C-3-104 シリコンマイクロレンズを用いた超小型光サブアセンブリ
-
C-3-28 低価格レーザモジュール用マイクロレンズ2
-
光源とシリコンマイクロレンズの高精度実装技術(光パッケージ技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
-
低価格レーザモジュール用シリコンマイクロレンズ
-
低価格レーザモジュール用シリコンマイクロレンズ
-
低価格レーザモジュール用シリコンマイクロレンズ
-
C-3-57 低価格レーザモジュール用マイクロレンズ
-
自由空間を用いたボード内光インターコネクション
-
平板光学基板と光素子集積型LSIとを用いたチップ間光インタコネクション
-
光電子集積化技術と回折光学素子を用いたチップ間光インターコネクション
-
光学基板によるチップ間自由空間光配線
-
チップ間光配線用平板光学素子光回路(光回路実装技術)
-
平板光学素子を用いた平面実装型チップ間自由空間光配線
-
平板光学素子を用いた平面実装型チップ間自由空間光配線
-
平板光学素子を用いた平面実装型チップ間自由空間光配線
-
平板光学素子を用いた平面実装型チップ間自由空間光配線
-
回折光学素子を用いたチップ間光配線用光回路 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (光実装)
-
新製品・新技術紹介 シリコン製レンズ,超小型,光通信の伝送効率を向上
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク