平板光学素子を用いた平面実装型チップ間自由空間光配線

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概要

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高性能化する集積回路における、いわゆるピンボトルネックの問題が認識されつつある。この問題を解決するために、平板光学素子を用いた光インターコネクションを提案し、評価実験をおこなった。将来的な配線数として、チップ周辺で1000〜2000本/cmを想定し、平板光学素子の最小線幅に着目してスケーラビリティーの理論的解析をおこなった結果、目標配線数は、厚さ3mmの光学基板を用い、40mmの配線距離で、現状の技術で十分可能であることがわかった。試作した光配線用光回路は、光軸上で回折限界に迫る結像特性を有し、2mm×2mmの領域において、光配線応用に十分な結像性能を有することが確認された。
社団法人電子情報通信学会の論文
1999-08-26

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