平板光学素子を用いたチップ間光インターコネクション用光回路
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概要
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ますます高性能化する集積回路における, いわゆるピンボトルネックの問題が認識されつつある.この問題を解決することを目的に, 平板光学素子を用いた光インターコネクションを理論的に検証し, 評価実験をおこなった.将来的な配線数として, チップ周辺で1000〜2000本/cmを想定し, 平板光学素子の最小線幅に着目して, スケラービリティの理論的解析をおこなった.その結果, 目標配線数は, 厚さ3mmの光学基板を用い, 40mmの配線距離で, 現状の技術で十分可能であることがわかった.理論計算結果を基に, 評価用のチップ間光インターコネクション用光回路を試作した.試作した光回路のあらましと評価結果についても報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-10-23
著者
-
和田 浩
沖電気工業株式会社オプティカルコンポーネントカンパニー
-
和田 浩
沖電気工業(株)
-
上条 健
沖電気工業(株) 研究開発本部 半導体技術研究所
-
和田 浩
新情報処理開発機構光インタコネクション沖研究室
-
佐々木 浩紀
新情報処理開発機構光インタコネクション沖研究室
-
小林 正男
沖電気工業 光エレクトロニクス研究所
-
上条 健
新情報処理開発機構光インターコネクション沖研究室
-
佐々木 浩紀
新情報処理開発機構光インターコネクション沖研究室
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