RF帯マルチチップモジュール(MCM)の展望
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概要
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移動通信用携帯端末の急速な成長と拍車をかける小型化・低価格化への弛まない要請はRF回路に対して従来のMMICかHICかというような二者択一的な議論よりも、より現実的な回答を求めている。すなわち、局部的な小型化や低コスト化ではなく、扱い易い機能ブロック単位や携帯機全体でのトータルの小型化・低コストはいかにあるべきかということである。その回答の1つがマルチチップモジュール(MCM)である。MCMはディジタル回路で先行しているが、RF回路やアナログ回路でもその卓越性を発揮できる。本報告では需要の大きい移動通信用端末でのMCMについて検討を試みる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
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