ポリイミド膜の多層化MMICへの適用
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概要
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MMICの小型化を目的として、GaAs基板上に誘電体薄膜・金属を積層し、伝送線路として機能させる多層化MMICが検討されている。ここでは、層間絶縁膜としてポリイミド膜を用いた多層化MMICプロセスと、その設計性について考察する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
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原田 八十雄
三洋電機株式会社 マイクロエレクトロニクス研究所
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澤田 稔
三洋電機(株)マイクロエレクトロニクス研究所
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馬場 清一
三洋電機株式会社 マイクロエレクトロニクス研究所
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澤田 稔
三洋電機株式会社 マイクロエレクトロニクス研究所
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原田 八十雄
三洋電機株式会社マイクロエレクトロニクス研究所
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永見 公彦
三洋電機株式会社 マイクロエレクトロニクス研究所
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