HDTV用シングルチップビデオプロセッサ
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概要
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HD対応のMP@HL MPEG 2の復号を行う、 BSデジタルテレビ用ビデオデコードLSIを開発した. TSデコーダー、MPEG2デコーダー、OSDデコーダーを集積している.ハードウェアとソフトウェアとの協調処理アーキテクチャ、パイプラインアーキテクチャ、パラレルバスアーキテクチャを用いることにより、動作周波数の低減, 回路の小型化と設計の容易化、BSデジタルTVの高機能なサービスへの対応、機器の仕様変化に柔軟に対応できる.本LSIに復調用LSI、オーディオLSI、コントロール用LSlのLSIチップセットを組み合わせることで、BSディジタル放送受信機を低価格で実現できる.トランジスタ総数は、600万であり、0.25-μm、4層メタルCMOSプロセスで作製した.チップサイズは10.2mm×10.2mm、消費電力は供給電圧2.5ボルト、周波数が121.5MHzの時に4.5ワットである.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-08-17
著者
-
三原 良和
三洋電機株式会社研究開発本部デジタル技術研究所
-
三原 良和
三洋電機株式会社 研究開発本部 ハイパーメディア研究所
-
岡田 茂之
三洋電機株式会社技術開発本部マテリアル・デバイス技術開発センター
-
武田 和彦
三洋電機株式会社技術開発本部マテリアル・デバイス技術開発センター
-
森 次男
三洋電機株式会社技術開発本部マテリアル・デバイス技術開発センター
-
岡田 伸一郎
三洋電機株式会社技術開発本部マテリアル・デバイス技術開発センター
-
山内 英樹
三洋電機株式会社技術開発本部マテリアル・デバイス技術開発センター
-
三原 良和
三洋電機株式会社
-
原田 八十雄
三洋電機株式会社 マイクロエレクトロニクス研究所
-
渡邉 剛
三洋電機株式会社技術開発本部マテリアル・デバイス技術開発センターbu
-
棚橋 直樹
三洋電機株式会社 セミコンダクターカンパニー
-
松田 優
三洋電機株式会社技術開発本部マテリアル・デバイス技術開発センターbu
-
山内 英樹
三洋電機株式会社技術開発本部マテリアル・デバイス技術開発センターbu
-
山内 英樹
三洋電機 マテリアル・デバイス技術開発セ
-
武田 和彦
三洋電機株式会社技術開発本部マテリアル・デバイス技術開発センターbu
-
原田 八十雄
三洋電機株式会社マイクロエレクトロニクス研究所
-
山内 英樹
三洋電機株式会社マテリアルデバイス技術開発センター
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