多層構造を用いたKa帯MMIC平衡型増幅器
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概要
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ハイブリッドリングおよび方向性結合器はマイクロ波回路のなかで重要な役割を有しているが、その占有面積や結合度の観点から、アクティブデバイスとのMMIC化は殆どなされていない。前回我々は、多層構造を利用した低損失な方向`性結合器について報告した。今回、この方向性結合器を利用した回路の応用例として、Ka帯MMIC平衡型増幅器を試作し、良好な特性を得たので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
-
今井 伸明
ATR光電波通信研究所
-
今岡 俊一
ATR環境適応通信研究所
-
皆川 晃
ATR光電波通信研究所
-
今岡 俊一
ATR光電波通信研究所
-
馬場 清一
三洋電機株式会社 マイクロエレクトロニクス研究所
-
馬場 清一
Atr光電波通信研究所
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