多層化MMICによる方向性結合器の構成と特性
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概要
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ハイブッドリングおよび方向性結合器はマイクロ波回路のなかで重要な役割を有しているが、その占有面積や結合度の観点から、MMICには殆んど適用されていない。ハイブリッド回路の小型化の手段として、薄膜マイクロストリップ線路などを用いた報告例がある。しかしながら、その占有面積は低減したものの、回路の損失が大きくなり、結果的にMMICに適用できなかった。これらの問題を解決するために、多層化MMICの特徴を活用した方向性結合器を提案した。さらに、20GHz帯の方向性結合器を試作し、占有面積0.9mm×0.9mm、結合度3.7dB±0.2dB、なる良好な特性を得た。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-12-13
著者
-
馬場 清一
ATR光電波通信研究所(現在 三洋電機)
-
小川 博世
Crl
-
小川 博世
情報通信研究機構新世代ワイヤレス研究センター
-
小川 博世
NTT無線システム研究所
-
馬場 清一
Atr光電波通信研究所
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