多層構造を用いたミリ波帯1チップIC化無限移相器
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概要
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近年,内外でミリ波帯MMICの研究が盛んに行われている.我々は,多層構造を利用した低損失な方向性結合器について以前報告したが,今回この方向性結合器を適用することにより,ミリ波帯で初めて1チップ化無限移相器を実現し,その基本特性を確認したので報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
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