やわらかいハードウェア : デバイス,アーキテクチャ,設計技術,応用研究の展開
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概要
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本パネル討論の「やわらかいハードウェア」という題は,多くの人々を困惑させるかも知れない.ハードウェアは硬い,ソフトウェアは柔らかい,というのが今日の常識であろう.ところが,PLDやFPGAという何時でも何処でもカスタム化できるプログラマブルデバイスの登場によって,応用毎にハードウェア構成を適応的に変更するアプローチが現実味を帯び,注目を集めている. 本パネル討論では,この分野の第一線でご活躍の5人の専門家を迎えて,「やわらかいハードウエア」を取り巻くデバイス,アーキテクチャ,設計技術,応用の研究が今後どのように展開するか議論する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-11-26
著者
-
末吉 敏則
熊本大学大学院自然科学研究科情報電気電子工学専攻
-
今井 正治
大阪大学
-
本村 真人
NECシリコンシステム研究所
-
本村 真人
Nec シリコンシステム研究所
-
本村 真人
NECマイクロエレクトロニクス研究所
-
樋口 哲也
電子技術総合研究所
-
末吉 敏則
熊本大学
-
天野 英晴
慶応大学
-
小栗 清
NTT未来ネット研究所
-
小栗 清
Ntt未来ねっと研究所
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