709 BGA-ICパッケージの疲労信頼性(G.S. 材料力学 : 疲労)

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2001-10-12

著者

• 雨海 正純

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ

• 野口 博司

  九大工

• 金 永培

  九大院

• 荒巻 徹

  九州大学大学院工学府

• 金 永培

  九州大学大学院工学府

• 金 永培

  九州大学大学院工学部

• 雨海 正純

  日本テキサス・インスツルメンツ 筑波テクノロジーセ

• 雨海 正純

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター

• 荒巻 徹

  日立製作所

• 雨海 正純

  日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部

• 雨海 正純

  日本テキサスインスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンター

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