高信頼性鉛フリーはんだの検討(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
昨今、環境問題の対応として、はんだ材料は従来のSn-Pb共晶はんだから鉛フリーはんだへ切り替えられつつある。その鉛フリーはんだとしては、Sn-Ag-Cu合金が標準的な合金として考えられている。しかしながら、信頼性要求の厳しい分野において、標準的なSn-Ag-Cu合金の性能では、要求が潰足できないことが明らかになってきた。そこで、基板実装レベルでの落下衝撃試験、温度サイクル試験、基板曲げ試験、ボイド観察等を行って、新しい鉛フリーはんだの検討を行った。本報告では、Sn-Agベース合金において、Ag及び添加元素の最進化を行った結果について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-01-30
著者
-
雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ
-
豊田 良孝
千住金属工業(株)テクニカルセンター
-
雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ 筑波テクノロジーセ
-
雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジーセンター モデリング&特性研究グループ
-
豊田 良孝
千佳金属工業株式会社開発・技術部ハンダテクニカルセンター
-
田島 武
千佳金属工業株式会社開発・技術部ハンダテクニカルセンター
-
雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部
-
雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンター
-
田島 武
千住金属工業株式会社 開発・技術部ハンダテクニカルセンター
関連論文
- Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだの機械的特性
- Sn-Ag-X鉛フリーはんだの高信頼性化への検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- Sn-Ag-X鉛フリーはんだの高信頼性化への検討
- BGA-ICパッケージの高サイクル振動疲労強度特性(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- BGA-ICパッケージの高サイクル振動疲労強度特性(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 752 周波数がはんだボールの高サイクル振動疲労特性に及ぼす影響の FEM 解析
- Snウィスカ発生と成長機構に関する金属学的検討 (特集 RoHS対応鉛フリーはんだ実装の現状と課題)
- 鉛フリーはんだ付け部におけるウィスカ発生要因の一考察
- ソルダパッドめっき材のはんだき裂進展に及ぼす影響
- ソルダーパットめっき材がはんだき裂進展に及ぼす影響
- ソルダーパットめっき材がはんだき裂進展に及ぼす影響
- 銅コアボールを用いた Ball Grid Array パッケージ
- チップスケールパッケージ材料の特性化
- ポリイミド表面化学および性状が界面破壊靱性値に及ぼす影響
- 617 はんだ接合部の機械的強度に及ぼす金属間化合物の影響
- Sn-Ag-X鉛フリーはんだの高信頼性化への検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- 高信頼性鉛フリーはんだの検討(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 高信頼性鉛フリーはんだの検討(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 高信頼性鉛フリーはんだの検討
- 半導体パッケージの界面接着不良
- CSP/BGA 実装のシミュレーションによる信頼性(BGA・CSP・KGD の動向)
- チップ・スケール・パッケージ界面の機械・化学的性質
- チップ・スケール・パッケージ界面の機械・化学的性質
- 携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性(高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- ICパッケージにおける電気信号の伝送ガイドライン(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- ICパッケージにおける電気信号の伝送ガイドライン(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- ICパッケージにおける電気信号の伝送ガイドライン
- 熱劣化したBGA-ICパッケージはんだ接合部の衝撃強度の評価
- ICパッケージにおける電気信号の伝送ガイドライン (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- BGA-ICパッケージはんだ接合部の振動疲労特性 : 第1報,横振動における,鉛フリーはんだと鉛はんだの比較
- Sn-Ag-Cu系の鉛フリーBGAパッケージの静的強度評価(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 841 周波数が鉛フーリはんだの BGA 疲労寿命に及ぼす影響
- 709 BGA-ICパッケージの疲労信頼性(G.S. 材料力学 : 疲労)
- 高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討
- スタック・ダイ・パッケージのストレスセンサーの適応(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- スタック・ダイ・パッケージのストレスセンサーの適応(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- 819 鉛フリーはんだ材における Anand 粘塑性モデル適用の検討
- 鉛フリーはんだ付け部におけるウィスカー発生要因の一考察 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)