熱劣化したBGA-ICパッケージはんだ接合部の衝撃強度の評価
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概要
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The effects of 125℃ holding time on static strength of package solder ball and impact strength of package solder ball have been investigated for BGA-IC package with Pb-free solder or Pb solder. A solder ball failure can be divided into ductile failure of solder ball and interface failure between a copper and intermetallic compound. Results shows that aging time increases the ductile strength of solder ball in a package and decrease the interface strength of package. The impact strength of solder ball in a EGA package can be predicted from the static strength of solder ball. The predicted impact strength of solder ball was compared with the actual impact strength of solder ball. It shows good correlation.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2006-02-25
著者
-
野口 博司
九州大学大学院工学研究院
-
雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ
-
金 永培
九州大学大学院工学府
-
金 永培
九州大学大学院工学部
-
雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ 筑波テクノロジーセ
-
雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター
-
雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部
-
野口 博司
九州大学大学院工学府
-
雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンター
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