金 永培 | 九州大学大学院工学府
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概要
関連著者
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金 永培
九州大学大学院工学府
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金 永培
九州大学大学院工学部
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雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ
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雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ 筑波テクノロジーセ
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雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター
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雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部
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雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンター
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野口 博司
九州大学大学院工学研究院
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野口 博司
九州大学大学院工学府
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李 丞桓
三菱重工
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金 永培
九大院
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李 丞桓
九州大学大学院工学府
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野口 博司
九州大学
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野口 博司
九大
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野口 博司
九大工
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鄭 成均
ソウル産業大学校工学部
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姜 振植
九大院
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九州大学大学院工学府
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大韓民国ソウル産業大学大学院
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李 丞桓
九大院
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姜 振植
ソウル産大院
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鄭 成均
ソウル産大工
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金 永培
ソウル産大院
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荒巻 徹
日立製作所
著作論文
- BGA-ICパッケージの高サイクル振動疲労強度特性(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- BGA-ICパッケージの高サイクル振動疲労強度特性(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 752 周波数がはんだボールの高サイクル振動疲労特性に及ぼす影響の FEM 解析
- 不織布挿入型ハイブリッド複合材料の層間破壊じん性について : 第1報, モードI層間破壊じん性
- 113 不織布挿入型ハイブリッド複合材料の積層板の層間破壊じん性値について
- 熱劣化したBGA-ICパッケージはんだ接合部の衝撃強度の評価
- BGA-ICパッケージはんだ接合部の振動疲労特性 : 第1報,横振動における,鉛フリーはんだと鉛はんだの比較
- Sn-Ag-Cu系の鉛フリーBGAパッケージの静的強度評価(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 841 周波数が鉛フーリはんだの BGA 疲労寿命に及ぼす影響
- 709 BGA-ICパッケージの疲労信頼性(G.S. 材料力学 : 疲労)
- 不織布挿入型ハイブリッド複合材料のモードII層間破壊じん性について