Sn-Ag-Cu系の鉛フリーBGAパッケージの静的強度評価(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-07-20
著者
-
野口 博司
九州大学大学院工学研究院
-
雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ
-
金 永培
九州大学大学院工学府
-
金 永培
九州大学大学院工学部
-
雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ 筑波テクノロジーセ
-
雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター
-
雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部
-
野口 博司
九州大学
-
雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンター
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