ICパッケージにおける電気信号の伝送ガイドライン(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
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概要
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携帯電話等の電気電子機器の小型軽量化に伴い、使用されるICパッケージの実装密度は年々高まっており、現状では、ICパッケージに使用されるサブストレートは、多層化されたものが主流になりつつある。本研究では、ICパッケージの構造による電気伝送特性の変化を明確にし、電気伝送の観点からICパッケージ設計のガイドラインを作ることを目的とする。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-01-11
著者
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雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ
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雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ 筑波テクノロジーセ
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雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター
-
高尾 健太郎
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター
-
東 千加良
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター
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雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部
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雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンター
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