CSP/BGA 実装のシミュレーションによる信頼性(<特集>BGA・CSP・KGD の動向)
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 1998-10-01
著者
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雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ
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雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ 筑波テクノロジーセ
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雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部
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