携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性(<特集>高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
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概要
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携帯機器を落下させた場合,はんだ接合部で破壊が発生する可能性が高い.金属間化合物内部にできるボイドはめっき材の種類によって発生する.ボイドは強度を劣化し落下衝撃信頼性を著しく低下させる.はんだに添加する元素も金属間化合物のグレインの大きさを左右し落下衝撃信頼性に大きく影響を与える.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-11-01
著者
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雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ
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雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ 筑波テクノロジーセ
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雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター
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雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部
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雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンター
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