Sn-Ag-X鉛フリーはんだの高信頼性化への検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)

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概要

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• 昨今、環境問題の対応として、はんだ材料は従来のSn-Pb共晶はんだから鉛フリーはんだへ切り替えられつつある。その鉛フリーはんだとしては、Sn-Ag-Cu合金が標準的な合金として考えられている。しかしながら、信頼性要求の厳しい分野において、標準的なSn-Ag-Cu合金の性能では、要求が満足できないことが明らかになってきた。そこで、基板実装レベルでの落下衝撃試験、ボイド観察等を行って、新しい鉛フリーはんだの検討を行った。本報告では、Sn-Agベース合金において、Ni及びIn添加元素の最適化を行った結果について報告する。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2005-01-20

著者

• 大西 司

  千住金属工業株式会社 開発・技術部ハンダテクニカルセンター

• 雨海 正純

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ

• 田島 武

  千住金属工業株式会社開発・技術部ハンダテクニカルセンター

• 雨海 正純

  日本テキサス・インスツルメンツ 筑波テクノロジーセ

• 雨海 正純

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジーセンター モデリング&特性研究グループ

• 雨海 正純

  日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部

• 雨海 正純

  日本テキサスインスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンター

• 田島 武

  千住金属工業株式会社 開発・技術部ハンダテクニカルセンター

• 大西 司

  千住金属工業 ハンダテクニカルセ

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