819 鉛フリーはんだ材における Anand 粘塑性モデル適用の検討

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概要

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• Recently, preventing environmental pollution, lead-free (Pb-free) solders are about to replace tin-lead (Sn-Pb) eutectic solders. However, the mechanical properties of Pb-free solders have not been clarified. Hence, the following study was conducted; First, a rate-dependent plasticity was characterized to represent the inelastic deformation behavior for Sn-Ag-based lead free solders. The material parameters in a constitutive model were determined in a direct method combining both rate dependent and rate independent plastic strains. The constitutive model unifies both rate-dependent creep behavior and rate-independent plastic behavior occurring concurrently at the same time in the solders.

• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2002-10-30

著者

• 雨海 正純

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ

• 雨海 正純

  日本テキサスツルメンツ

• 雨海 正純

  日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部

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