センター・ボンド・パット・デバイス用Chip Scale Package(CSP)界面の機械・化学的性質 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 1997-10-20

著者

• 雨海 正純

  日本テキサスツルメンツ

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