雨海 正純 | 日本テキサスツルメンツ
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概要
関連著者
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雨海 正純
日本テキサスツルメンツ
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雨海 正純
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ
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雨海 正純
日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部
著作論文
- 粘弾性・粘塑性ひずみエネルギー密度によるはんだ疲労解析 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (フリップチップ実装(1))
- センター・ボンド・パット・デバイス用Chip Scale Package(CSP)界面の機械・化学的性質 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 819 鉛フリーはんだ材における Anand 粘塑性モデル適用の検討