高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

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概要

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本発表はワイヤボンディングプロセスのモデリング手法を開発し、ボールボンディング時のボール形状およびシリコン内部のストレス評価を行い、ワイヤボンド条件およびボンドパッド構造の最適化を検討したものである。シミュレーションはワイヤ、ボール、キャピラリ、ボンドパッドおよびその周辺部をデバイス内部薄膜層を含めてモデル化し、3次元非線形動解析で行った。また、モデリングと同条件で実際のワイヤボンドを行い、モデリング結果から得られたボール形状と比較し、モデルの妥当性について検証した。
社団法人電子情報通信学会の論文
2007-01-11

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