山田 英一 | 日本テキサス・インスツルメンツ(株)

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概要

• 同名の論文著者
• 日本テキサス・インスツルメンツ(株)の論文著者

関連著者

• 雨海 正純

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ

• 山田 英一

  日本テキサス・インスツルメンツ(株)

• 雨海 正純

  日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部

• 鈴木 豊

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性技術研究室

• 阿部 賢史

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性技術研究室

• 阿部 賢史

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング・特性研究グループ

• 鈴木 豊

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング・特性研究グループ

• 秋山 承太郎

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性技術研究室

• 秋山 承太郎

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性技術研究室

著作論文

• 高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
• 高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
• 高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討
• スタック・ダイ・パッケージのストレスセンサーの適応(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
• スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
• スタック・ダイ・パッケージのストレスセンサーの適応(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
• スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

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