阿部 賢史 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング・特性研究グループ

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概要

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• 同名の論文著者
• 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング・特性研究グループの論文著者

関連著者

• 雨海 正純

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ

• 山田 英一

  日本テキサス・インスツルメンツ(株)

• 鈴木 豊

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性技術研究室

• 阿部 賢史

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性技術研究室

• 雨海 正純

  日本テキサスインスツルメンツ(株)パッケージ開発部

• 阿部 賢史

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング・特性研究グループ

• 鈴木 豊

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング・特性研究グループ

• 秋山 承太郎

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性技術研究室

• 秋山 承太郎

  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性技術研究室

著作論文

• スタック・ダイ・パッケージのストレスセンサーの適応(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
• スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
• スタック・ダイ・パッケージのストレスセンサーの適応(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
• スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

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