研削過程のシミュレーションに関する研究(第4報) : シミュレーションの適用例
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 公益社団法人精密工学会の論文
- 1997-07-05
著者
関連論文
- 21世紀の日本の産業構造をどうするか(グローバリゼーション)
- 荷重補償機構を備えた空気半浮上すべり面のマシニングセンタへの応用
- 荷重によらず摩擦力一定な空気半浮上すべり面の設計法
- マザーマシン : 過去から未来へ(創立100周年記念 これからのつくる技術)
- 分子線エピタキシによる面創成に関する研究(第3報) : Si-Siホモエピタキシャル成長機構における結晶異方性
- 分子線エピタキシによる面創成に関する研究(第2報) : 基板面方位とSi-Siホモエピタキシャル成長機構の関係
- 分子線エピタキシによる面創成に関する研究(第1報) : 付着分子エネルギーおよび付着分子密度がSi-Siホモエピタキシャル成長機構に及ぼす影響
- Si-MBEによるナノテクスチャ面の創成 : Si(100)基板におけるメサ上での3次元島の配列
- 新しいぶどう酒は新しい皮袋に : これからの学会運営(会名変更記念特集/精密工学・工業とは)
- 2C18 研究支援体制のあり方に関する実態調査と考察
- 光ファイバプラグの自動心合わせ加工システムに関する研究
- ニューラルネットワークを利用した画像処理によるコネクタプラグピン検査
- 規則形状面へのMBEによるナノテクスチャ面の創成:直線を配置した(111)シリコン面におけるテクスチャ
- 低エネルギーイオン支援によるスパッタ薄膜の高性能化
- 規則形状面へのMBEによるナノテクスチャー面の創成 : 円形穴を配置した(111)シリコン面におけるテクスチャー
- 分子線エピタキシによる(100),(110)単結晶Si面の平滑化過程
- 分子線エピタキシによるSiC平滑面の創成(第5報) : 分子線入射量が表面性状に及ぼす影響
- ライフサイクルデザインの提言への経緯(ライフサイクルデザインの提言)
- 工作機械の制御
- 金属膜付シリコンマイクロプローブの機械特性
- マイクロプローブの接触抵抗
- 微小はり群を用いた多機能共振型センサ
- 分子線エピタキシによる単結晶Si平滑化過程
- 分子線エピタキシによるSiC平滑面の創成(第4報) : 基板のもつ熱エネルギが表面性状に及ぼす影響
- 分子線エビタキシによる超精密加工(第10報)-(100)SiへのSi成長における基板温度の影響-
- 分子線エビタキシによる超精密加工(第9報)-(100)および(110)Siにおける平滑化過程の相違-
- 分子線エピタキシによるSiC平滑面の創成(第3報) -(111)Si基板へのSiC創成過程の観察-
- 微小はり群による高機能センサの設計と試作
- 画像処理による微小物体の運動計測 第2報 フィルタ処理が輪郭線抽出精度に及ぼす影響
- 微小しゅう動機構に作用する表面吸着力
- 微小物体のすべり摩擦特性
- 分子線エピタキシによる超精密加工(第8報) -(100)および(110)Si基板の平面創成過程-
- 分子線エピタキシによるSiC平滑面の創成(第2報) -C_2H_2分圧が炭化層の表面性状に及ぼす影響-
- ヘリコンスパッタ分子線源を用いたMBEによる単結晶SiC平滑面の創成に関する研究(第1報) -炭素源にC_2H_2を用いた場合-
- 電子部品・基板接合部の検査法に関する研究 -超音波による観察-
- 振動を用いた微小直線運動機構の位置決め制御
- 真空環境下における微小物体の摩擦力特性
- 分子線エピタキシによる超精密加工(第7報) -創成面の形状解析-
- 画像処理による微小物体の運動計測 第1報 輪郭抽出におけるノイズフィルタサイズの自動選択
- 分子線エピタキシによる超精密加工(第6報)-基板面方位が表面性状に及ぼす影響-
- 研削過程のシミュレーションに関する研究(第4報) : シミュレーションの適用例
- 高速・高精度制御実現のための制御アルゴリズムに関する研究(第3報) : 変数変調デルタオペレーションの最適制御系への適用
- ポテンシャル場を考慮した物体の定常停止位置の予測 -振動部品整列機設計への応用-
- 分子線エピタキシによる超精密加工(第5報) -平面創成過程の観察-
- 分子線エピタキシによるSiC平滑面の創成(第1報) -Si基板上へのSiC成長-
- リアルタイム制御システムの構成 -変数変調デルタオペレーションの提案-
- 高速・高精度制御実現のための制御アルゴリズムに関する研究(第2報) : 変数変調デルタオペレーションの提案
- 研削過程のシミュレーションに関する研究(第3報) : 砥石の切れ刃分布が研削仕上げ面粗さおよび研削抵抗に及ぼす影響
- デルタオペレータを用いた位置決め制御
- 分子線エピタキシによる超精密加工(第4報) -分子線入射量が表面性状に及ぼす影響-
- 顕微画像による微小物体の三次元運動計測
- 高能率, 高精度異方性エッチング条件の選定指針
- 高速・高精度制御実現のための制御アルゴリズムに関する研究(第1報) : 修正デルタオペレータの提案
- 分子線エピタキシ(MBE)による超精密加工(第3報)-表面拡散が表面性状に及ぼす影響-
- リアルタイム制御システムの構成 -修正デルタオペレータの適用-
- 精密工学の温故知新と新たな潮流(精密工学の温故知新と新たな潮流)
- 研削過程のシミュレーションに関する研究(第2報) : 砥石の砥粒切れ刃分布特性
- 樹脂のモールディングによる空気静圧軸受の簡易製作法
- 荷重によらず摩擦力一定な空気半浮上すべり面の特性
- 研削焼けの発生からみたクリープフィード研削条件の選択
- 工作機械送り駆動系の動剛性 : 第2報,すべり面の減衰能に関する実験的検討
- 工作機械送り駆動系の動剛性 : 第1報,すべり面の減衰能に関する理論解析
- クリープフィード研削における上向きおよび下向き研削機構の相違
- 垂直案内におけるスティックスリップ振動の解析
- 被削材形状を考慮した円筒研削加工系の安定解析
- 適応制御による自励びびり振動の抑制 : 心なし研削における自励びびり振動の適応制御(第2報)
- 自励振動発達の抑制機構 : 心なし研削における自励びびり振動の適応制御(第1報)
- 心なし研削におけるびびり振動 : 第2報, 自励振動の発達機構が加工精度に及ぼす影響
- 心なし研削におけるびびり振動 : 第2報, 自励振動の発達機構が加工精度におよぼす影響
- 心なし研削におけるびびり振動 : (第1報, 自励振動発生時の成円機構)
- 心なし研削におけるびびり振動 : (第1報, 自例振動発生時の成円機構)
- 研削における自励振動の発生と発達過程
- 研削における自励振動の発生と発達過程
- クリープフィード研削における研削焼けの適応制御
- 研削シミュレーションソフト「GSIMO1」の機能と使い方
- 海外における精密工学の動向(精密工学の新たな展開)
- 機械工学年鑑(1988年) ファクトリーオートメーション(FA)
- AI は人間の頭脳にどこまで迫れるか?
- 頭蓋内圧脈波の振動解析に関する研究(第2報) : シミュレーションによる動物実験データの解析
- 反応メカニズムに基づいた異方性エッチングプロセスのコンピュータシミュレーション : 凸形および凹形コーナの仕上がり形状
- 異方性エッチングプロセスの解析 : 側面方向エッチングが仕上がり形状精度に及ぼす影響
- 異方性エッチングプロセスの解析 : 深さ方向エッチング
- クリープフィード研削の加工精度
- クリープフィード研削における工作物温度と研削焼けの解析
- 切削加工の極限に挑む(精密工学の最前線)
- 単結晶角柱ダイヤモンドドレッサのドレッシング性能
- ケレ駆動ロータリダイヤモンドドレッサによる超砥粒ホイールのドレッシング精度
- 研削過程のシミュレーションに関する研究(第1報) : シミュレーションの構成と手順
- 空気静圧軸受の利用による超精密案内面の設計と評価
- 加工精度予測可能なパーソナルCAD/CAMシステムの開発 : エンドミルによる端面加工の場合
- ライフサイクルデザイン (LCD) と新製造技術戦略(環境調和技術とエコデザイン)
- 機械的特性と電気的特性とのマッチングを考慮したNC送り駆動系の設計法
- 研削盤の最適剛性配分法の評価とその応用
- 研削盤の剛性設計法
- 研削盤の剛性選定指針の実験的評価
- 研削盤の剛性値選定指針
- 振動発生下における動的研削過程に関する研究
- 摩擦伝動による精密送り機構に関する研究
- 面絞り方式空気静圧案内面の設計と試作
- 工作機械しゅう動面の接触変形と加工誤差