異方性エッチングプロセスの解析 : 深さ方向エッチング
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概要
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Micro machineries such as micro sensor & switch are produced by utilizing an anisotropic etching process, however, its chemical mechanism or etching process is not yet clarified. The present paper has analyzed the process for a variety of substrate (wafer) orientation & mask patterns and predicted the finished profile by the help of reactive cage effect. The new theory has been confirmed quantitatively comparing the analysis with the experimental etching rates.
- 公益社団法人精密工学会の論文
- 1992-02-05
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