熱処理による抗菌性合金皮膜生成と偏析予測システムを用いた設計の可能性
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概要
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- 2012-06-28
著者
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吉武 道子
物質・材料研究機構
-
吉武 道子
「応用物理」 編集委員会
-
吉武 道子
物質材料研究機構 半導体材料研究センター
-
吉武 道子
金材技研
-
黒田 大介
鈴鹿工業高等専門学校
-
兼松 秀行
鈴鹿工業高等専門学校 材料工学科
-
黒田 大介
鈴鹿工業高等専門学校 材料工学科
-
兼松 秀行
鈴鹿工業高等専門学校
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